| 000 |
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20181017215037.0 |
| 010 |
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■a978-7-121-27753-5■dCNY49.00 |
| 100 |
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■a20160130d2016 em y0chiy0121 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
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■aCN■b110000 |
| 105 |
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■aak a 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a现代电子装联对元器件及印制板的要求■FWang Yu , Wang Shi Yu Bian Zhu■Axian da+...... |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2016.1 |
| 215 |
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■axiii, 254页■c图■d26cm |
| 225 |
2_ |
■a现代电子制造系列丛书■Axian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu |
| 320 |
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■a有书目 (第251页) |
| 330 |
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■a本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性, 包括元器件的分类、元器件的制作+...... |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a现代电子制造系列丛书 |
| 606 |
0_ |
■a电子装联■x元器件■x研究■Adian zi zhuang lian |
| 606 |
0_ |
■a电子装联■x印刷电路■x研究■Adian zi zhuang lian |
| 690 |
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■aTN305.93■v4 |
| 690 |
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■aTN41■v4 |
| 701 |
_0 |
■a王玉■4编著■Awang yu |
| 701 |
_0 |
■a王世堉■4编著■Awang shi yu |
| 801 |
_0 |
■aCN■b安徽新华■c201606 |
| 905 |
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■aHNUU■dTN305.93/3 |