文献类型:中文图书 浏览次数:2
  • 题名:电子产品装配与调试:3版
  • 责任者:金明主编
  • 出版社东南大学出版社
  • 出版年:2023.02
  • ISBN:978-7-5766-0641-6
  • 定价:46.00
  • 载体形态项:303页 26cm
  • 个人责任者:金明主编
  • 学科主题:电子设备
  • 中图法分类号:TN805
  • 提要文摘附注:本书介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采购指标;根据现行的电子工艺发展过程,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接以及表面安装技术;讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和调试的方法;也讨论了装配工艺中的元器件处理、基本连接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺的指标、步骤和技巧;还举例介绍了电子装配和调试的全过程。
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