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■ar |
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■a集成电路制造技术■Aji cheng dian lu zhi zao ji shu■e原理与工艺■f田丽[等]编著 |
| 205 |
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■a3版 |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2023.03 |
| 215 |
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■a10,322页■c图■d26cm |
| 300 |
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■a工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化部“十二五”规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”+...... |
| 330 |
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■a本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，共6个单元14章+...... |
| 333 |
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■a本书适用于高等学校集成电路学科、微电子科学与工程、电子科学与技术等学科和相关专业高年级本科生和研究生 |
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■a集成电路工艺■j教材■x高等学校■Aji cheng dian lu gong yi |
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■aTN405■v5 |
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■a田丽■4编著■Atian li |
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■aCN■b广东新华■c20260910 |
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