| 000 |
|
01323nam 2200313 450 |
| 001 |
|
CAL 012022043850 |
| 005 |
|
20221101105304.0 |
| 010 |
__ |
■a978-7-5427-8278-6■dCNY62.00 |
| 100 |
__ |
■a20221101d2022 demy0chiy50 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
| 102 |
__ |
■aCN■b310000 |
| 105 |
__ |
■aa a 000yy |
| 106 |
__ |
■ar |
| 200 |
1_ |
■a“芯”想事成■A“ xin ” xiang shi cheng■e集成电路的封装与测试■f刘子玉著 |
| 210 |
__ |
■a上海■c上海科学普及出版社■d2022.09 |
| 215 |
__ |
■a139页■c图 (部分彩图)■d24cm |
| 225 |
2_ |
■a“芯”路丛书■A“ xin ” lu cong shu |
| 320 |
__ |
■a有书目 (第139页) |
| 330 |
__ |
■a本书以集成电路的发展历程为主线, 本书是“‘芯’路”丛书之一, 以集成电路的封装与测试作为主要核心内容, 介绍芯片封+...... |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a“芯”路丛书 |
| 517 |
1_ |
■a集成电路的封装与测试■Aji cheng dian lu de feng zhuang yu ce shi |
| 606 |
0_ |
■a集成电路工艺■j青少年读物■x封装工艺■Aji cheng dian lu gong yi |
| 606 |
0_ |
■a集成电路■j青少年读物■x电路测试■Aji cheng dian lu |
| 690 |
__ |
■aTN405-49■v5 |
| 690 |
__ |
■aTN407-49■v5 |
| 701 |
_0 |
■a刘子玉■4著■Aliu zi yu |
| 801 |
__ |
■aCN■b安徽时代■c20250929 |
| 905 |
|
■aHNUU■b000585664■b000585665■dTN405-49/1 |
| 906 |
__ |
■aRTYY |
(共0票)
评价
