| 000 |
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01338nam 2200313 450 |
| 001 |
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0034036551 |
| 005 |
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20180704111156.1 |
| 010 |
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■a978-7-121-34049-9■dCNY88.00 |
| 099 |
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■aCAL 012018084159 |
| 100 |
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■a20180605d2018 em y0chiy0110 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
| 102 |
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■aCN■b110000 |
| 105 |
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■aak a 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a嵌入式微控制器固件开发与应用■Aqian ru shi wei kong zhi qi gu jian kai fa+...... |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2018 |
| 215 |
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■axxxi, 406页■c图■d24cm |
| 225 |
2_ |
■a物联网与人工智能应用开发丛书■Awu lian wang yu ren gong zhi neng ying yon+...... |
| 300 |
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■a“工业和信息化领域专业技术人才知识更新工程”培训用书 |
| 312 |
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■a英文题名取自封面 |
| 320 |
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■a有书目 (第405-406页) |
| 330 |
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■a本书围绕SDK的开发展开，通过分析MCU内核与外设工作原理，结合API介绍各个外设的编程和应用。 |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a物联网与人工智能应用开发丛书 |
| 510 |
1_ |
■aSoftware development kit for microcontrollers■zeng |
| 606 |
0_ |
■a微控制器■x固件■Awei kong zhi qi |
| 690 |
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■aTP332.3■v5 |
| 711 |
01 |
■a中国■b工业和信息化部■b人才交流中心■4编著■Azhong guo■Bgong ye he xin xi hua +...... |
| 711 |
02 |
■a恩智浦 (中国) 管理有限公司■4编著■Aen zhi pu ( zhong guo ) guan li you x+...... |
| 801 |
_2 |
■aCN■b北京亿兰 |
| 905 |
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■aHNUU■b000494658■b000494659■b000494660■b000494661■b00049466+...... |
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