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20220216143145.0 |
| 010 |
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■a978-7-121-42437-3■b精装■dCNY88.00 |
| 100 |
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■a20220128d2022 em y0chiy0120 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
| 102 |
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■aCN■b110000 |
| 105 |
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■aa z 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a集成电路材料基因组技术■Aji cheng dian lu cai liao ji yin zu ji shu■f俞+...... |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2022 |
| 215 |
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■a12,168页■c图，照片■d24cm |
| 225 |
1_ |
■a集成电路系列丛书■f王阳元主编；杨德仁分辑主编■i集成电路产业专用材料 |
| 300 |
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■a工信学术出版基金 |
| 304 |
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■a编著还有：李卫民、朱雷、黄嘉晔 |
| 330 |
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■a本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展+...... |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a集成电路系列丛书 |
| 462 |
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■12001■a集成电路产业专用材料 |
| 606 |
0_ |
■a集成电路■x电子材料 |
| 690 |
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■aTN4■v5 |
| 701 |
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■a俞文杰■4编著■Ayu wen jie |
| 801 |
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■aCN■b清枫宏图■c20221017 |
| 905 |
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■aHNUU■b000288151■b000288152■dTN4/12 |
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