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CAL 012020025967 |
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20200429112443.3 |
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■a978-7-302-54120-2■dCNY89.80 |
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■achi |
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■aCN■b110000 |
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■ar |
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■a芯片SIP封装与工程设计■Axin pian SIPfeng zhuang yu gong cheng she ji+...... |
| 210 |
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■a北京■c清华大学出版社■d2019■h2021重印 |
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■a190页■c图, 肖像■d26cm |
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■a毛忠宇, 毕业于电子科技大学微电子技术专业。深耕电子科技行业二十余年, 从事高速PCB设计、SMP仿真、PI仿真流程+...... |
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■a侧重工程设计是本书最大的特点, 全书在内容编排上深入浅出、图文并茂, 先从封装基础知识开始, 介绍了不同的封装的类型+...... |
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■a本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料 |
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1_ |
■aSystem in package and engineering design■zeng |
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■a集成电路■x芯片■x封装工艺■x工程设计■Aji cheng dian lu |
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■aTN405■v5 |
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■a毛忠宇■4编著■Amao zhong yu |
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■aCN■b清枫宏图■c20220930 |
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■aHNUU■b000281898■b000281899■dTN405/6 |
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